电路板的材质是什么?电路板用什么材料?

2024-05-18 20:03:37 文章来源 :网络 围观 : 评论
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  电路板的材质是什么?

  电路板的材质一般是铜箔、铝箔、玻璃纤维、陶瓷和塑料等多种材料,每种材料都有其独特的性能和特点,其中铜箔电路板具有优良的电气性能、良好的导电性能和较低的成本;铝箔电路板具有优良的散热性能、较低的热传导性和较低的成本;玻璃纤维电路板具有优良的耐热性、耐候性和耐腐蚀性;陶瓷电路板具有优良的热传导性、耐热性和良好的导电性;塑料电路板具有较低的成本、较好的绝缘性和较高的抗冲击性。

  答:电路板的材质是覆铜板。

  覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

  电路板用什么材料?

  覆铜板。

  这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术。

  电路板的材料是:

  覆铜板-----又名基材.

  覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE).

  目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.

  覆铜板常用的有以下几种:

  

电路板的材质是什么?电路板用什么材料?

  FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

  FR-2──酚醛棉纸,

  FR-3──棉纸(Cottonpaper)、环氧树脂

  FR-4──玻璃布(Wovenglass)、环氧树脂

  FR-5──玻璃布、环氧树脂

  FR-6──毛面玻璃、聚酯

  G-10──玻璃布、环氧树脂

  CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)

  CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

  CEM-3──玻璃布、环氧树脂

  CEM-4──玻璃布、环氧树脂

  CEM-5──玻璃布、多元酯

  AIN──氮化铝

  SIC──碳化硅

  覆铜板

  覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用,最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内,基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

  集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化。

  

电路板的材质是什么?电路板用什么材料?

  

电路板的材质是什么?电路板用什么材料?

  20世纪80年代末,以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品,迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展,极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下,可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破,也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中,传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上,还是在产品的功能上,都有了新的变化、新的创造。

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