镀铜铜镀在电路板上铜发黑,无铜光泽,用力擦会掉,是什么原因?pcb焊点给焊黑了怎么拯救?

2024-04-02 17:35:50 文章来源 :网络 围观 : 评论
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  镀铜铜镀在电路板上铜发黑,无铜光泽,用力擦会掉,是什么原因?

  电镀焦铜槽液浑浊的原因:主要原因是阳极溶解不正常,产生该故障的原因除与阳极面积控制不当(面积过小)有关外,还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高,如阳极溶解不正常,镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降,阳极表面出现“铜粉”,以致造成镀液浑浊,镀层毛刺。为了帮助阳极溶解正常,一般应注意:

  1、设计镀液组成时,多采用偏高量的K4P2O7,同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常;

  2、既要控制阳极面积,又要使两极之间的槽端电压控制在2~5V(最好是2.5V)就可以基本解决阳极不正常溶解的问题;

  3、为了防止阳极溶解过快,有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。

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  助焊剂纯度不够或烙铁不干净,烙铁温度过高也是原因之一。选用纯度较高的助焊剂,氯化锌(焊锡水)现配现用,尽量不用焊锡膏。

  焊接处一定要清理干净,这步很重要,较大的焊接面要先镀锡后焊接,焊锡质量好坏也很重要,尽量不用含铅高的焊锡。

  清洗电路板,一般用无水酒精、丙酮和硝基涂料!后两种有微毒,请注意通风及戴橡胶手套!小心!酒精遇到松香防腐层或焊剂残余,会产生难看的白痕、影响外观!

来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。
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