集成电路由什么元件组成?现代大规模集成电路由什么组成?
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集成电路由什么元件组成?
集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCC
C、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
举例如下:1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB
连接起来;可是与板的实际连接必须是通过
表面贴装型接触k。2、a有源电子元件(Activ
e):在模拟或数字电路中,可以自己控制电
压和电流,以产生增益或开关作用,即对施
加信号有反应,可以改变自己的基本特性。b
无源电子元件(Inactive):当施以电信号时
不改变本身特性,即提供简单的、可重复的
反应。3、异型电子元件(Odd-form):其
几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
现代大规模集成电路由什么组成?
大规模集成电路:LSI (Large Scale Integration ),通常指含逻辑门数为100门~9999门(或含元件数1000个~99999个),在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。
集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体。可用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
大规模集成电路特点
超大规模集成电路是指集成度(每块芯片所包含的元器件数)大于10的集成电路。集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路
答现代大规模集成电路由芯片设计,芯片制造,芯片封装,第三代半导体主耍是,光刻胶,氮化镓,碳化硅等组成。。
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