hdi孔铜厚要求？博敏电子怎么样？
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hdi孔铜厚要求？
HDI（High Density Interconnect）板是一种高密度互连的印制电路板，其孔铜厚度要求通常较为严格。从提供的参考资料中可以看到以下信息：
根据参考资料中提到的规范要求，HDI板的埋孔孔铜平均厚度应达到20um以上，单点（指孔铜最薄处）厚度应达到18um以上。
对于其他普通通孔板，随着板厚的增加，控制的孔铜厚度也会相应增加。
对于大背板（指较大尺寸的电路板），通常会按照孔铜厚度30um以上进行控制。
综上所述，HDI孔铜厚度的要求通常在20um以上，具体的要求可能会依据不同的标准和应用而有所差异，可以参考相关的规范和设计要求以确定具体数值。
博敏电子怎么样？
挺好的。
博敏电子公司 主要生产双面、多层、柔性、高频印刷电路板等新型电子元件。公司重人才、重管理、重技术、重环保，致力于创建节约型、环保型、科技型的高新技术企业。
博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2022年首次公开发行A股上市。
公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司。
公司特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
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