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焊接温度过高会导致pcb怎样？印刷电路板焊接常见缺陷有哪些？

2024-04-18 01:26:35 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
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　　焊接温度过高会导致pcb怎样？

　　如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。

　　电子设备在工作过程中会发热。电子产品的故障率随工作温度的增加而呈指数增长。一般而言，温度升高电阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命，会使变压器、扼流圈绝缘材料性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95℃；结温升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元器件失效温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚、焊点变脆、机械强度降低。总之，高温会使绝缘性能退化、元器件损坏材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落，最终导致电子设备失效。

　　印刷电路板焊接常见缺陷有哪些？

　　印刷电路板焊接的常见缺陷有很多种，主要包括以下几种：

　　冷焊：指焊锡未完全融化，导致焊点不牢固。

　　虚焊：指焊接表面不平整，有类似火山口的现象。

　　针孔：指焊点中间有细小气孔，可能会造成虚焊。

　　互连电阻：指电路板上的导线之间存在电阻，可能会造成电路板上的电压和电流的不稳定。

　　喷锡：指焊锡在焊接时喷出，形成多余的焊锡。

　　溢锡：指焊锡在焊接时过多地溢出，形成多余的焊锡。

　　印刷电路板（PCB）焊接过程中常见的缺陷和问题主要包括以下几种：冷焊或未焊透：焊接时，焊料未能完全润湿或渗透到焊盘和元件的引脚之间，导致焊点不牢固，容易脱落。这可能是由于焊接温度不够、焊接时间太短、焊料不纯或PCB表面污染等原因造成的。热熔化或热损伤：焊接时，过高的温度使PCB或元件的塑料部分熔化或损伤，导致焊点不牢固，甚至引起元件性能下降或损坏。这可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长、焊料过多等原因造成的。桥接或短路：焊接时，焊料流淌到不该连接的部位，形成额外的连接，导致电路短路或性能不稳定。这可能是由于焊缝太长、焊点过大、焊料过多等原因造成的。虚焊或松脱：焊接后，焊点与焊盘或元件引脚之间的连接不良，导致接触不良或断路。这可能是由于焊接温度不够、焊接时间太短、焊料不纯等原因造成的。PCB变形：焊接过程中，由于温度变化和焊料的热膨胀系数与PCB材料不同，可能导致PCB变形，影响电路性能和可靠性。这可能是由于焊接温度过高、PCB材料太薄、焊点分布不均等原因造成的。为了减少这些缺陷和问题，可以采取一些有效的措施，例如控制焊接温度和时间、选择合适的焊料和助剂、保证PCB表面的清洁度、优化PCB设计和布线等。同时，对于不同类型的元件和PCB材料，也需要采用不同的焊接工艺和参数，以达到最佳的焊接效果。

　　

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