pcb覆铜的正确方法?pcb怎么铺铜?
后台-系统设置-扩展变量-手机广告位-内容正文顶部 |
pcb覆铜的正确方法?
1.
覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2.
尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:
3.
尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后:
4.
shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)
pcb怎么铺铜?
(执行菜单命令“放置-铺铜”,进入铺铜设置窗口,为了更有效率地进行铺铜,设置Hatched(Tracks/Arcs):动态铺铜方式,铺铜由线宽和间距组合而成,铺铜会相对圆滑,符合高速设计要求。
完成第上面的铺铜设置之后,即可激活放置铺铜的命令,在PCB上,根据实际需要绘制一个闭合的铜皮区域,完成局部铺铜的放置。异形铺铜的创建很多情况下,有一个圆形的板子或者非规则形状的板子,需要创建一个和板子形状一模一样的铺铜
PCB铺铜方法如下:点击放置,点击覆铜,再选择需要覆铜的网络。快捷方式p,g。 PCB打样
在PCB.PcbDoc文件中:在软件下方选择"Top Layer (顶层)"(1)执行"放置"->“铺铜”;或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。
(2)在"Properties (属性)“面板,Net (网络) 选择GND;选择“网状铜”或“实体铜”;选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”,其他默认即可。
(3)此时光标变成十字形,准备开始铺铜操作;
(4)用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点,移动至拐点处单机,直至确定矩形框的4个顶点,右击退出。然后右键双击确定铺铜。使用者不必手动将矩形框线闭合,软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。
(5)至此,软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜
(6)选择"Bottom Layer (底层)",重复1-4的操作,对底层进行铺铜。
来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。 |
来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。 |
留言与评论(共有 0 条评论) |