首页 > 五金机械正文

Fpcb电路板需要哪些流程？FPC短路是什么原因？

2024-03-26 18:25:57 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
后台-系统设置-扩展变量-手机广告位-内容正文顶部

　　

Fpcb电路板需要哪些流程？FPC短路是什么原因？

　　

Fpcb电路板需要哪些流程？FPC短路是什么原因？

　　Fpcb电路板需要哪些流程？

　　1.冲孔 在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。

　　2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。

　　3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。

　　4.锣板边（也叫作除边料） 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。

　　5.钻孔 这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。

　　6.除胶渣，等离子处理 先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。

　　7.沉铜 这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。

　　8.PCB板板面电镀 在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。

　　9.外层干膜正片制作 和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。

　　10.图形电镀 经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。

　　11.碱性蚀刻

　　12.印阻焊 这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是绿色的就是这个步骤，一般也称为印绿油，印刷完成之后进行检查。也有客户要求其他阻焊油墨，如：黄油、蓝油、红油、白油、黑油等，有感光和哑光。

　　13.锣开盖 锣开盖也叫作开盖板，就是软板所在的区域，但是硬板不需要的区域进行激光切割，使得软板暴露出来。

　　14.固化也就是一个烘烤的的过程

　　15.表面处理：沉金、喷锡、osp、沉银、沉锡、镀金等 一般这个时候一个软硬结合板（FPCB）已经制作完成，只需要在线路板表面进行金属化处理，就可以起到一个防止磨损氧化的一个作用。一般这个过程是要将线路板浸泡在化学溶液中是溶液中的金属元素密布在线路板线路上。

　　16.印字符/印文字 将需要组装零件的位置和一些基本的产品信息以字符的形式印刷在软硬结合板上面。

　　FPC短路是什么原因？

　　fpc中造成开短路的原因有：

　　压膜方面：压膜有气泡，可能造成开路；压膜后放置时间过长，显影不洁，短路；

　　曝光机 方面：a.曝光能量太高，易造成短路，反之，开路；b.用底片的话，底片有异物，开路；底片有划伤，短路；

　　蚀刻：蚀刻参数不对，如蚀刻量不够，则短路；

　　镀铜：孔铜没镀上，开路；

　　镀金：金手指处作 化金时，化金参数不当造成渗镀，短路。

　　FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验，测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率。在大电流传输中，可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。

来源：文章来源于网络，如有侵权请联系我们删除。
来源：文章来源于网络，如有侵权请联系我们删除。
标签 Fpcb   电路板   需要   哪些   流程   FPC   短路   什么   原因
上一篇：水电图上两个插座标识在一起什么意思？水电插座图纸k2表示什么？ 下一篇：返回列表

相关文章

留言与评论（共有 0 条评论）
   
验证码：
推荐文章
热门浏览
网站分类
标签列表