电路板上用的热熔胶叫什么名,它有什么特点?电路板封胶有哪几种?
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电路板上用的热熔胶叫什么名,它有什么特点?
电路板上用的热熔胶通常被称为“热熔胶棒”或“热熔胶条”,它的主要成分是热熔胶树脂和填充剂等。
热熔胶棒或热熔胶条的特点包括:
1. 高温熔化:热熔胶棒或热熔胶条在加热后可以熔化成液态,然后通过喷枪或其他工具将其涂布在电路板上,形成一层保护膜。
2. 快速固化:在涂布后,热熔胶棒或热熔胶条会迅速固化,形成一层坚硬的保护层,能够有效地保护电路板免受环境和机械损伤。
3. 良好的粘接性能:热熔胶棒或热熔胶条可以与多种材料粘合,包括金属、塑料、玻璃、陶瓷等,具有良好的粘接性能。
4. 环保无污染:热熔胶棒或热熔胶条在使用过程中不会产生有害气体和废弃物,具有环保无污染的特点。
5. 耐高温性能:热熔胶棒或热熔胶条在高温环境下仍能保持良好的粘接性能和稳定性,能够有效地保护电路板免受高温损伤。
总之,电路板上用的热熔胶棒或热熔胶条是一种高温熔化、快速固化、粘接力强、环保无污染、耐高温性能好的材料,广泛应用于电子、电器、汽车等行业中的电路板保护和粘接。
热熔胶枪,60W能快速溶化,并在电路板上凝固,它可以固定电子元件绝缘功能,方便你个别不容易操作的电子元件锡接,还能当它是密封用哟!
电路板封胶有哪几种?
电路板封胶主要分为以下几种:
硅胶:硅胶封胶具有优异的耐高低温性能和化学稳定性,可以在极端温度下使用,且不易老化。但硅胶的硬度较高,不适合柔性电路板的封胶。
聚氨酯:聚氨酯封胶具有较好的耐化学性和耐热性,可以在较高温度下使用,同时具有较好的柔韧性,适合用于柔性电路板的封胶。
热熔胶:热熔胶是一种热塑性胶粘剂,通过加热可以熔化成液体状态,随着降温逐渐凝固成固态,具有较好的粘接性和密封性。
环氧树脂:环氧树脂封胶具有优异的机械性能、耐化学性和耐热性,可以在较高温度下使用,但价格较高。
以上是常见的几种电路板封胶,选择合适的封胶要根据具体的应用场景和要求来确定。
电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶
一,红胶
红色的胶质是一种聚烯烃类,受热后很容易固化,其温度达到150℃时可凝固,红胶从糊状体内开始转变成固体,利用这种性质,可采用点胶或印刷的方式将贴片元件固定,采用贴片红胶的线路板元件可通过烘箱或回流焊加热固化。
电路板上的元件,尤其是双面贴装,过波峰焊时用贴片红胶固定,可使锡炉背面的小贴片不会掉下来。红胶水有一些特点:
①能使各种晶片元件获得稳定的粘着强度;
②采用适合网版印刷所需的粘滞及摇变,使下胶量稳定,无漏刷、塔边;
③保持和稳定性能良好;
④具有高粘附力,可在高速贴片时避免元件偏置。
主要作用:红胶的主要作用是将贴片元件固定起来,主要起粘合作用,或与锡膏结合使用,起补强固定作用。
二,黄胶
线路板中使用的黄胶是一种水溶性粘结剂,具有刺激性气味,是一种柔软、自粘的胶状物质,具有良好的绝缘、防潮、抗冲击、导热等特性,使电子元件在恶劣条件下安全工作。
硫化速度快,硫化速度与环境温度、湿度、风速有关:温度越高,湿度越低,风速越大,硫化速度就越快,相反则减慢。把涂好的零件放入空气中会出现缓慢的结皮现象,注意在表面结皮前要进行。
其主要功能:电气感应器、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品的固定,对电子元件起保护作用,可作电气元件灌封,高压元件灌封,电路板防潮,等等。
导热胶
三,导热胶
热导硅胶又名导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,它不像导热硅脂几乎永远不固化,能在-50℃—+250℃长时间维持其使用状态。在优良的电绝缘性能和优良的导热性能的同时具有低油(倾向为零)、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。本品无毒、无腐蚀性,符合ROHS标准和相关环保要求,化学物理性能稳定。
用于填充发热体和散热器之间的空隙,增加其接触面积,从而实现热传导效应,使电子元件在工作时产生的热量有效地发发。
可广泛应用于各类电子产品、电器设备(功率管、可控硅、电热堆等)与散热装置(散热器、散热条、外壳等)之间的接触表面,起传热的作用,提高散热效果。
四,硅酮胶
当与空气中的水份接触时,硅酮是一种类似药膏的物质,它就像一种硬质橡胶固体。由于硅酮胶常用来粘接和密封玻璃,因此通常称为玻璃胶,胶料要密封储存。混胶时应一次性使用,以免造成浪费。
用途:广泛应用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃场合及电子元器件与固定元件间绝缘等场合。
五,热熔胶
以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料的热熔胶条,采用固相结合的改性松香树脂或石油树脂与其他成分配制而成,是一种塑性好、无毒无味的绿色环保胶。热熔胶料在一定温度范围内,其物理状态是随温度变化,而化学性质是不变的。全无水、无溶剂、迅速粘接、强度高、耐老化、无毒、热稳定性及胶膜的韧性。
加热到使用温度后,用喷枪或涂在被粘物上,必须在胶体打开时完成粘合定形工作,将被粘物冷却至常温。热粘合剂为适温固体,受热熔融为液体,经常温冷却,数秒内完成粘合,可使用的固定电子元件及线束。
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