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集成电路板怎么生产？集成电路的生产有哪些形式？

2024-04-16 07:53:24 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
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集成电路板怎么生产？集成电路的生产有哪些形式？

　　

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集成电路板怎么生产？集成电路的生产有哪些形式？

　　集成电路板怎么生产？

　　集成电路板生产流程如下：

　　1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

　　2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

　　3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

　　4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全。

　　集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

　　集成电路的生产有哪些形式？

　　集成电路制造主要分为IDM和垂直分工两种模式。

　　一是，IDM模式，即在企业内部完成芯片设计、晶圆制造、封装测试三个流程。根据 Gartner 统计，2022 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。

　　二是，垂直分工模式，即上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，将设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，再将加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试，每一个环节由专门的公司负责。

　　比较来看，采用IDM 模式的企业在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。

　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

　　它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

来源：文章来源于网络，如有侵权请联系我们删除。
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