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pcb设计工艺规范？PCBA加工时有什么要求吗？

2024-02-26 07:58:33 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
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　　pcb设计工艺规范？

　　PCB工艺设计规范

　　1. 目的

　　规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

　　2. 适用范围

　　本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

　　3. 定义

　　导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

　　

pcb设计工艺规范？PCBA加工时有什么要求吗？

　　盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

　　埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

　　过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

　　元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

　　Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

　　4. 引用/参考标准或资料

　　TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>

　　TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

　　TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

　　IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

　　IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

　　IEC60950

　　5. 规范内容

　　5.1 PCB板材要求

　　5.1.1确定PCB使用板材以及TG值

　　

pcb设计工艺规范？PCBA加工时有什么要求吗？

　　确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

　　5.1.2确定PCB的表面处理镀层

　　确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

　　内容太多，摘取一段。

　　PCB 设计工艺规范

　　

pcb设计工艺规范？PCBA加工时有什么要求吗？

　　1.

　　PCB基材:PCB基材的选用主要根据其性能要求选用,推荐选用FR-4环 氧树脂玻璃纤维...

　　2.

　　印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm,常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm...

　　3.

　　铜箔厚度:厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。

　　4.

　　最大面积:XY=460mm×350mm最小面积:XY=50mm×50mm

　　PCBA加工时有什么要求吗？

　　一、物料清单

　　应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

　　二、防静电要求

　　1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

　　2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

　　3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

　　4、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

　　5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

　　6、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

　　7、无外壳整机使用防静电包装袋。

来源：文章来源于网络，如有侵权请联系我们删除。
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