工厂制作多层PCB板过程中,过孔是如何加工的?

2024-02-25 12:48:11 文章来源 :网络 围观 : 评论
后台-系统设置-扩展变量-手机广告位-内容正文顶部

  工厂制作多层PCB板过程中,过孔是如何加工的?

  多层PCB在压合后,送往钻孔工序进行钻孔,过孔一般都是使用机械钻孔机钻出的,过孔需要导通,也就是孔逼上要做上铜,钻孔后的板经过电镀工序,孔内就镀上了铜。再经过线路,组焊工序,表面处理,成型工序的加工,整个PCB就完成了

  

工厂制作多层PCB板过程中,过孔是如何加工的?

  

工厂制作多层PCB板过程中,过孔是如何加工的?

  多层板PCB线路板加工时过孔的加工步骤如下:

  

工厂制作多层PCB板过程中,过孔是如何加工的?

  

工厂制作多层PCB板过程中,过孔是如何加工的?

来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。
来源:文章来源于网络,如有侵权请联系我们删除。

相关文章

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
推荐文章