集成电路产业的企业形态包括?集成电路产业主要分为?

2024-04-17 05:44:01 文章来源 :网络 围观 : 评论
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  集成电路产业的企业形态包括?

  集成电路行业经过多年发展,产业分工不断细化。作为一个技术资本密集型行业,IC产业链又分为上、中、下游三个环节,当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节。

  在整个IC产业中,根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式:Fabless、Foundry、封装和测试以及IDM等企业类型,各类型的特征。

  集成电路产业主要分为?

  1)电子材料(也称电子化学品),具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点,主要包括半导体(集成电路、分立器件、LED、传感器)、显示器件(LCD、OLED)、印刷电路板(PCB)、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。

  2)半导体产品按种类不同,主要分为集成电路(Integrated Circuit,简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计,2022年集成电路销售占比82%,光电子占比9%,分立器件占比6%,传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上,因此市场上一般将IC代指为半导体。

  3)集成电路按照不同功能用途区分,主要包括四大类:微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。

  4)目前全球IC产业有两种商业模式:IDM(Integrated Device Manufacturer,集成器件制造)模式和垂直分工模式。

  IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品,均由一家公司完成的商业模式;

  垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&Testing)承担的商业模式;

  目前来看,IDM模式在全球仍占主要地位。2022年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%,其中,20强中IDM厂商营收规模占比约为68%,Fabless占比为18%,Foundry占比为14%。

  半导体行业相关资料

  1)半导体产业属于重资产投入,具有技术含量高、设备价值高等特点,因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看,半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节,设计部分的占比较少。

  2)历史上半导体行业经历了两次产业转移,由美国到日本再到韩国,而2022年底中国晶圆产能占比11%,是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化,半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。

  3)根据市场研究机构IC Insights数据,2022年,全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中,美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国有两家挤进榜单,新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

  4)半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端,近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折,而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

  5)广发证券研报称,半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行,半导体整个产业链都有望持续受益。

  6)从资本开支角度讲,半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业,需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看,半导体企业的资本开支从2022年三季度开始走高。2022年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金,像英特尔、三星、台积电这些巨头,每年的资本开支都在100亿美金之上。

  半导体产业链情况

  1)从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

  2)半导体产业链上游称为支撑产业链,主要包括材料和装备。其中,半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等,半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备,由于生产技术工艺复杂,目前国产率均处于极低的水平。

  3)半导体材料方面:由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额,随着产业链转移的深入,下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业,这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中,率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材,而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域,行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破,成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括:湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。

  

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