pcb退膜液反应原理？pcb线路残铜产生的原因？
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pcb退膜液反应原理？
退膜指的是在pcb电路板生产过程中的一个工序，电路板在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。
因为蚀刻的药水会对电路板上导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，而去除掉电路板上的膜所用的药水多数厂用NaOH溶液，
pcb线路残铜产生的原因？
一、残铜产生的原因
1、板材来料不良造成残铜的原因分析
（1）版面有残胶
对于来料不明的板材，在百倍镜下可看到有一层薄薄的保护膜，如果在内层前处理没有添加磨刷段，很难在酸洗段及微浊段洗掉，就会残留在板买哪抗蚀，形成残铜。这种不良主要集中在0.8mm及以上的板材上。
（2）基材上有基铜
板材的另一种不良就是基材内有残铜，在AOI工序的VRS检修机很难检测到，遗漏后就会使产品产生报废，基材内有残铜是所占比例极少，这种也是难免的。
2、曝光时产生残铜的原因分析
（1）涂布油墨屑
内层产生多使用水溶性湿膜，生产时会有很多干油墨屑，成为内层无尘室卫生最难处理的问题之一。内层无尘室最难处理卫生的毋庸置疑是涂布房，对内层生产的品质也造成很大的影响。比如，涂布时烤箱夹爪清洁不到位：板面夹爪形成积墨；涂布后板边的残留油墨（0.8以上板厚极为严重）；板面夹爪形成积墨，经烤箱烤干后这些干油墨屑到处飞散，落在板面上，对曝光品质将造成严重影响。
（2）曝光垃圾及底片刮伤
曝光时内层制作的核心，如果曝光房的卫生达不到要求，就无法谈品质良率。曝光房的污染物主要来自于工作人员自身带来的灰尘；涂布房转入的板带入的油墨屑；无尘室传递窗口飘进无尘室的灰尘，这些都是要靠现场管理来减少垃圾的产生。另外，照相底片也是图形转移中必不可少的一部分，如果底片本身有问题，那做出的板就肯定也有问题，所以，咋生产前必须检查底片是否存在不良问题。
3、DES线造成残铜的原因分析
DES线的主要流程为：显影——显影水洗——蚀刻——蚀刻水洗——退膜——退膜水洗——烘干。主要产生残铜的区域有显影段和蚀刻段。在显影时会产生很多的膜渣，如果显影和显影水洗无法将板面膜渣清洗干净，将会污染蚀刻槽，形成蚀刻类残铜，蚀刻类残铜多表现为凸铜，与曝光垃圾造成残铜相似。显影水洗由于水的导电率和PH值不合适，会导致显影段出来的油墨粘附在水洗的挡水滚轮上面，如果不能及时清洗，就会反沾到其它板上形成残铜，此类残铜表现为不规则形的，面积较大的一种残铜。
正片： 退锡不净 负片：铜面残胶，显影不净等 要有具体的问题描述才可以针对性的回答
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