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pcb焊盘铜箔附着力测试方法？pcb剥离强度标准？

2024-04-18 22:25:42 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
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　　pcb焊盘铜箔附着力测试方法？

　　你好，pcb焊盘铜箔附着力测试方法可以参考以下步骤：

　　1. 准备测试设备和材料：测试机、测试夹具、切割刀、放大镜、酸化剂、洗涤剂、刮刀、精密电子秤等。

　　2. 根据标准要求，制作焊盘样品。

　　3. 将样品放置于测试夹具中，用测试机进行拉伸测试。测试时应记录下断裂点的位置和拉力值。

　　4. 对测试样品进行金属表面处理，如用酸化剂清洗焊盘表面，去除氧化层和污垢，然后用洗涤剂进行清洗和干燥。

　　5. 用刮刀将铜箔表面刮掉一小部分，观察刮下的铜箔面积和形状，判断焊盘与铜箔间的附着力。

　　6. 用放大镜观察焊盘表面是否有裂纹、氧化等缺陷，记录下来。

　　7. 将刮下的铜箔称重，计算出铜箔的质量密度，进而计算出焊盘与铜箔间的附着力。

　　8. 对测试结果进行分析和评估，判断测试样品的焊盘铜箔附着力是否符合标准要求。

　　注意事项：

　　1. 测试时应注意安全，避免伤害。

　　2. 测试设备和材料应保持干净，避免污染测试样品。

　　3. 测试样品应制作精细，避免影响测试结果。

　　4. 测试结果应与标准要求进行比较，评估测试样品的质量。

　　pcb剥离强度标准？

　　PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值；

　　附着力是指元器件焊接上去后焊盘与PCB之间的结合力，区别在于剥离强度是基材或者说铜箔的剥离值，线路板本身的剥离，附着力是指元器件焊盘和PCB之间。

　　

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来源：文章来源于网络，如有侵权请联系我们删除。
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标签 pcb焊盘   铜箔   附着力   方法   pcb   强度   标准
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