PCB电源地,信号地如何隔离?ad如何设置一块区域禁止敷铜?

2024-02-19 18:39:05 文章来源 :网络 围观 : 评论
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  PCB电源地,信号地如何隔离?

  电源和信号地是要隔离的,隔离的方法是将电源地和信号地分为两个网络,电源地和信号地之间用某器件连接,通常使用0欧电阻或者铁氧体磁珠。通过对两个不同网络分别绘制覆铜外轮廓(OUTLINE)的方法可以控制覆铜的面积和范围。如果在绘制原理图的时候没有考虑隔离的问题把电源地和信号地直接作为一个网络了,需要直接用使用绘图软件的覆铜外轮廓绘制工作绘制如附件图的外轮廓线,这样覆铜的结果就对信号地和电源地起了一定程度的隔离作用。两块覆铜之间的连接线长度大概应有50个MILS左右,宽度视电流大小而定,我通常取50~100个MILS。

  ad如何设置一块区域禁止敷铜?

  在PCB设计软件中,可以通过在该区域添加一个敷铜禁止区来实现禁止敷铜的设置。

  首先,在该区域内创建一个多边形,然后指定其为禁止区域。

  接下来,将该区域与需要禁止敷铜的电路网络相连,以确保该区域不会被自动敷上铜。

  最后,通过进行电气规则检查来验证该设置是否生效。这样可以避免敷铜与电路网络的冲突,以提高电路板的可靠性和性能。

  要在电路板设计中设置一块区域禁止敷铜,你可以按照以下步骤操作:

  打开你的PCB设计软件(如Altium Designer或Eagle)。

  进入电路板设计布局页面。

  选择“区域”或“填铜”工具。

  绘制一个封闭的多边形,覆盖你想要禁止敷铜的区域。

  在区域属性中,设置该区域为 "不填铜" 或 "禁止铜",具体名称可能因软件而异。

  完成设置后,保存设计并生成Gerber文件以进行制造。

  这样,你就成功设置了一块区域,禁止在该区域敷铜。这在电路板设计中用于特定需求,例如保持地区域或隔离信号。

  

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