元器件在印刷电路板上的插装有几种形式？印刷电路板有哪些电子元器件？

　　

　　

　　元器件在印刷电路板上的插装有几种形式？

　　元器件在印刷电路板上的插装有以下三种方式：

　　1、焊接 这是最大众化，效率最高的方式，就是用熔化状态下的锡作为焊料，使元件脚和电路板上的插件孔连接在一起；

　　2、压接 这种方式一般用在大面积排孔上，是一种不用金属料相连，直接将元件脚压进插件孔并使之牢固的方法，对孔径要求比较高，插件孔只要大一点就不牢固了。

　　3、也有用螺丝固定的，那是对力度要求相当高的情况。

　　电子元器件的安装形式对于不同类型的元器件，其外形和引线排列形式不同，安装形式也各有差异。下面介绍几种比较常见的安装形式。

　　1. 贴板式安装形式贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装，元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴板安装引线短，稳定性好，插装简单。但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳，元器件下面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。

　　2. 悬空式安装形式发热元器件?怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装，安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。

　　3. 垂直式安装形式在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装，垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时，对于短引线的引脚焊接，大量的热量被传递，为了避免高温损坏元器件，可以采用衬垫等阻隔热量的传导。

　　4. 嵌入式安装形式嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。

　　5. 固定支架安装形式安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器?变压器?扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性。

　　6. 弯折安装形式弯折安装形式在安装高度有限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件，为了防止元器件歪斜?引线受力过大而折断，弯折后应采用绑扎?胶粘同等措施，以增强元器件的稳固性。

　　7. 集成电路的安装集成电路的引线数目多，按照印制板焊盘尺寸成型后，直接对照电路板的插孔插入即可，在插装时，注意插入时集成电路的引脚端排列的方向与印制板电路一致，将各个引脚与印制电路板上的插孔一一对应，均匀用力将集成块安插到位。引脚逐个焊接，不能出现歪斜?扭曲?漏插等现象。在电子设计竞赛作品中，建议采用插座形式安装，一般不要直接将集成电路安装在印制板上。在安装集成电路时，一定要注意防止静电损伤，尽可能使用专用插拔器安插集成电路。

　　8. 开关?电位器?插座等安装开关?电位器?插座等常被安装在设备的控制面板上，自上而下，分别将螺母?齿形垫圈?底板?止转销?螺母等紧固件一一旋紧在开关?电位器?插座的螺纹上即可。

　　9. 功率器件的安装部分金属大功率三极管?稳压器等体积庞大，质量较大，这样的器件需要固定在面板或者电路板上，增强其安装的稳固性。一些功率较大，发热量较高的功率器件需要配置散热片，散热片可以采用专门的散热器，也可以利用机箱?面板等。功率器件与散热片之间先用导热硅胶黏合，再使用螺钉螺母紧固安装。为了与面板或者电路板绝缘，需要采用绝缘安装形式。。一般采用3mm的螺钉螺母配合绝缘板?绝缘套管?平垫圈?弹簧垫圈?螺母等进行安装。10 表面安装元器件的贴装方式常见有4种，单面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；双面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；单面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式；双面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式。11. 扁平电缆与接插件的连接扁平电缆与接插件之间的连接通常采用穿刺连接形式。将需要连接的扁平电缆置入接插件的插座上槽和插座下槽之间。电缆的线芯对准插座簧片中心缺口，将插座上槽和插座下槽压紧，使插座簧片穿过电缆的绝缘层，利用插座上槽和插座下槽的凹凸将扁平电缆夹紧即可。

　　电子元器件的安装形式对于不同类型的元器件，其外形和引线排列形式不同，安装形式也各有差异。下面介绍几种比较常见的安装形式。

　　1. 贴板式安装形式贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装，元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴板安装引线短，稳定性好，插装简单。但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳，元器件下面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。

　　2. 悬空式安装形式发热元器件?怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装，安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。

　　3. 垂直式安装形式在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装，垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时，对于短引线的引脚焊接，大量的热量被传递，为了避免高温损坏元器件，可以采用衬垫等阻隔热量的传导。

　　4. 嵌入式安装形式嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。

　　5. 固定支架安装形式安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器?变压器?扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性。

　　6. 弯折安装形式弯折安装形式在安装高度有限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件，为了防止元器件歪斜?引线受力过大而折断，弯折后应采用绑扎?胶粘同等措施，以增强元器件的稳固性。

　　7. 集成电路的安装集成电路的引线数目多，按照印制板焊盘尺寸成型后，直接对照电路板的插孔插入即可，在插装时，注意插入时集成电路的引脚端排列的方向与印制板电路一致，将各个引脚与印制电路板上的插孔一一对应，均匀用力将集成块安插到位。引脚逐个焊接，不能出现歪斜?扭曲?漏插等现象。在电子设计竞赛作品中，建议采用插座形式安装，一般不要直接将集成电路安装在印制板上。在安装集成电路时，一定要注意防止静电损伤，尽可能使用专用插拔器安插集成电路。

　　8. 开关?电位器?插座等安装开关?电位器?插座等常被安装在设备的控制面板上，自上而下，分别将螺母?齿形垫圈?底板?止转销?螺母等紧固件一一旋紧在开关?电位器?插座的螺纹上即可。

　　9. 功率器件的安装部分金属大功率三极管?稳压器等体积庞大，质量较大，这样的器件需要固定在面板或者电路板上，增强其安装的稳固性。一些功率较大，发热量较高的功率器件需要配置散热片，散热片可以采用专门的散热器，也可以利用机箱?面板等。功率器件与散热片之间先用导热硅胶黏合，再使用螺钉螺母紧固安装。为了与面板或者电路板绝缘，需要采用绝缘安装形式。。一般采用3mm的螺钉螺母配合绝缘板?绝缘套管?平垫圈?弹簧垫圈?螺母等进行安装。10 表面安装元器件的贴装方式常见有4种，单面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；双面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；单面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式；双面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式。11. 扁平电缆与接插件的连接扁平电缆与接插件之间的连接通常采用穿刺连接形式。将需要连接的扁平电缆置入接插件的插座上槽和插座下槽之间。电缆的线芯对准插座簧片中心缺口，将插座上槽和插座下槽压紧，使插座簧片穿过电缆的绝缘层，利用插座上槽和插座下槽的凹凸将扁平电缆夹紧即可。

　　印刷电路板有哪些电子元器件？

　　印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

　　按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

　　印刷电路板，主要由以下组成

　　线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

　　防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

　　外观

　　裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

　　在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。