电路板的材料有哪些?电路板的材料有哪些?
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电路板的材料有哪些?
电路板的材料主要有聚酯、铜箔、玻璃纤维基材、陶瓷基材、铝基材等。
聚酯材料是最常用的电路板材料,因其具有热稳定性、耐化学性和力学性能优异的特点,而且可以用来制作双面、多层电路板。
铜箔材料具有优异的导电性能和热稳定性,并且可以用来做有极性的双面电路板。
玻璃纤维基材具有优异的抗热性、抗拉强度和电绝缘性,并且可以用来制作多层电路板。
陶瓷基材具有优异的热稳定性、抗电强度和抗热性,并且可以用来制作多层电路板。
铝基材具有优异的热传导性和抗热性,并且可以用来制作双面电路板。
根据板层结构不同,生产的流程差异很大。一款简单的2层电路板,只需要不到20道工序就可以生产出来;而一款10层的盲埋孔电路板(2阶HDI板)则需要上百道生产工序。所用板材,一般的是FR4(环氧树脂类的),也有些特殊板材,比如高频板材、高温板材、金属基板材等
电路板的材料有哪些?
一般来说,电路板的材料主要有铜箔、玻璃纤维增强塑料(FR4)、高压玻璃纤维增强塑料(G10)、碳纤维增强塑料(CEM-1、CEM-3)、热固性树脂增强塑料(Phenol)、聚酯树脂增强塑料(PI、CEM-2)等。
材料有4种:FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。
1.FR-4。
FR-4只是一种耐热材料等级而非名称,是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多,大部分被称为4功能(Tera-FuncTIon)的环氧树脂和填充剂(Filler)和玻璃纤维制作的复合材料。
2.树脂。
PCB行业常用的一种环氧树脂材料,热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性,能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂,具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。
3、玻璃纤维布。
无机物高温融合后再冷却汇聚成非结晶硬物,利用经线、纬线交织形成了补强材料。
E-玻璃纤维布较为常用的规格有:106、1080、3313、2116、7628。
4、铝基板。
铝基板其主要成分是铝,由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能,因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。
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